케빈 브라운 방식: 목표에 따른 패드 프라이밍

케빈 브라운에 따르면, 패드를 프라이밍하는 방법은 다양합니다. 결함 제거를 위한 패드 프라이밍은 최종 광택 작업을 위한 프라이밍과는 다른 접근 방식을 사용합니다.

1. 결함 제거를 위한 패드 프라이밍

패드를 수동으로 프라이밍하는 것이 가장 좋습니다. 이는 패드의 섬유 가닥이 어떤 식으로 휘거나 꼬여 있는지 알 수 없기 때문입니다. 프라이밍하는 동안 패드의 전체 표면은 버핑액으로 덮여야 하며, 액이 뭉치지 않도록 해야 합니다. 결함 제거를 위한 패드 프라이밍은 다음과 같은 이점을 제공합니다:

• 패드의 사용 가능한 표면적 증가: 기공을 액체로 채우면 버핑액을 바를 수 있는 표면적이 더 많이 생겨 패드의 유효 표면적이 증가합니다.
• 패드 표면에 질량 부여: 패드가 과도하게 포화되지 않도록 유지하면 패드가 의도한 대로 압축되고 다시 튀어 오를 수 있습니다.
• 패드 표면 경화: 패드 표면을 프라이밍함으로써 벽을 더 단단하게 만들지만, 어떤 식으로든 약간 휘어질 수 있습니다. 이는 복잡한 형태의 패널에서 작업할 때 유용할 수 있습니다.

결함 제거가 광택 작업의 유일한 목적은 아닐 것입니다. 결함 제거를 위한 패드 프라이밍 외에도 최종 광택 작업을 위한 패드 프라이밍이라는 다른 접근 방식도 있습니다. 최종 광택을 위한 프라이밍은 다소 다릅니다.

2. 최종 광택을 위한 패드 프라이밍

최종 광택 작업의 경우, 패드를 철저히 프라이밍하는 것이 유용하지만, 버핑 전에 과도한 양의 폴리시액은 제거해야 합니다. 이는 압축 공기를 사용하여 패드를 깨끗하게 불어내거나, 마이크로파이버 타월 위에 패드를 놓고 기계를 3~7초간 작동시켜 제거할 수 있습니다. 이는 낭비처럼 보일 수 있지만, 패드 전체에 걸쳐 균일한 도포가 필수적입니다. 우리는 사용 가능한 전체 표면적이 동일한 양의 액체로 제 역할을 하기를 원합니다. 더욱이 오늘날 액체에 포함된 연마 입자는 균일하게 분산되지 않을 수 있습니다.